A
Admin
Yönetici
Yönetici
TSMC, Amerika’da hem çip üretim tesisleri hem de ileri seviye paketleme fabrikaları kurmaya hazırlanıyor. Şirketin esas hedefi, çip üretiminin yanında CoWoS ve SoIC gibi yeni nesil paketleme teknolojilerini de ABD’de hayata geçirmek. Tayvan merkezli dev, yıllardır süregelen tedarik zinciri bağımlılığını azaltmak istiyor. Yapılan açıklamalara göre, Arizona’da kurulacak olan yeni tesis önümüzdeki...