A
Admin
Yönetici
Yönetici
TSMC’nin ileri paketleme hizmetlerine talep patladı. En büyük neden, NVIDIA ve diğer üreticilerin yapay zeka çiplerinde bu teknolojilere yoğun şekilde yüklenmesi. TSMC üretim planlarını 1 yıla kadar öne çekmek zorunda kalıyor. Bu da tedarik zinciri üzerinde ciddi baskı yaratıyor. CoWoS gibi ileri paketleme çözümlerinde TSMC önde. ASE Technology gibi başka...