SK hynix, 3,5 Kat Daha İyi Isı İletkenliğiyle Mobil DRAM Sevkiyatına Başladı, Cihaz İçi Yapay Zekâ İçin Termal Kısmayı Çözüyor ve Daha Fazlası

A

Admin

Yönetici
Yönetici
SK-hynix-35-Kat-Daha-Iyi-Isi-Iletkenligiyle-Mobil-DRAM.jpg
SK-hynix-35-Kat-Daha-Iyi-Isi-Iletkenligiyle-Mobil-DRAM.jpg

Akıllı telefonlar için DRAM ve bellek üreticileri, cihaz içi yapay zeka kullanımını hızlandıracak ve mevcut teknolojideki performans kısılmasını azaltacak daha hızlı ve verimli yongalar üzerinde çalışıyor. Bellekte teknoloji tarafında Samsung’u geride bırakan SK hynix, akıllı telefonlardaki ısınma sorununu hedefleyen ve sektörde ilk kez kullanılan bir “Kalıplama Bileşiği” ile...

 
Geri
Üst