A
Admin
Yönetici
Yönetici
NVIDIA CEO’su Jensen Huang, şirketin Tayvan merkezli TSMC ile olan ortaklığının sürdürülebilirliğini vurgulayarak gelişmiş çip paketleme teknolojisinde alternatif bulunmadığını duyurdu. CoWoS Teknolojisinde TSMC’nin Liderliği GTC Taipei Global Basın Konferansı’nda konuşan Huang, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisinin Moore Yasası’nı aştığını ve TSMC’nin bu...