Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Samsung Yatırımıyla Cam Altlık Paketleme İşini Kurtarabilir, Rapora Göre

A

Admin

Yönetici
Yönetici
Intel-CEOsu-Lip-Bu-Tan-Samsung-Yatirimiyla-Cam-Altlik-Paketleme-Isini.jpg
Intel-CEOsu-Lip-Bu-Tan-Samsung-Yatirimiyla-Cam-Altlik-Paketleme-Isini.jpg

Bu bir yatırım tavsiyesi değil. Yazarın adı geçen hisselerde pozisyonu yok. Wccftech.com’un şeffaflık ve etik politikası mevcuttur. Samsung’un yönetim kurulu başkanı Lee Jae‑Yong ABD’de temaslarda bulunuyor. Koreli sektör kaynakları, bu ziyaretin zor dönemden geçen Intel’in yonga paketleme işine olası bir yatırımla sonuçlanabileceğini söylüyor. ABD hükümetinin...

 
Geri
Üst